設備簡介 

1、半自動編帶包裝機用于元器件、模塊等產品的自動包裝，其利用熱壓成型的方式使得載帶和蓋帶粘合在一起。

2、設備適應于3C零件、集成芯片、PCBA模塊、傳感器元件等的自動包裝。

設備特點 

1、軌道寬度可在12-72mm范圍靈活調動；

2、熱壓頭裝微調頭，封合位置調整精確到±0.1mm;

3、雙頭獨立PID溫度控制，溫度控制準確穩定；

4、可調整上帶行進的張力和微調上帶位置； 

5、走帶無段調速，可腳踏控制；

6、裝卸圓盤簡易，兼容所有EIA-481標準圓盤。

性能參數 

設備尺寸： L1500mm*W400mm*H1500mm。

生產效率： 2000PCS/H～5000PCS/H（根據產品包裝工藝而定）。

適用規格：

A.產品尺寸：長度 Min12.85mm,Max20.8mm；寬度Min8.55mm,Max35.5mm。

B.適應載帶尺寸：