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設備簡介
1、半自動編帶包裝機用于元器件、模塊等產品的自動包裝,其利用熱壓成型的方式使得載帶和蓋帶粘合在一起。
2、設備適應于3C零件、集成芯片、PCBA模塊、傳感器元件等的自動包裝。
設備特點
1、軌道寬度可在12-72mm范圍靈活調動;
2、熱壓頭裝微調頭,封合位置調整精確到±0.1mm;
3、雙頭獨立PID溫度控制,溫度控制準確穩定;
4、可調整上帶行進的張力和微調上帶位置;
5、走帶無段調速,可腳踏控制;
6、裝卸圓盤簡易,兼容所有EIA-481標準圓盤。
性能參數
設備尺寸: L1500mm*W400mm*H1500mm。
生產效率: 2000PCS/H~5000PCS/H(根據產品包裝工藝而定)。
適用規格:
A.產品尺寸:長度 Min12.85mm,Max20.8mm;寬度Min8.55mm,Max35.5mm。
B.適應載帶尺寸:
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